Computex 2025迈入第二天，展会充分证明AI早已不是空洞的概念。
从Foxconn的超级计算机宏伟蓝图到MediaTek加速与数据中心的深度联合战略，以及Qualcomm力争在连接技术领域保持领先，整个展会已经传达出了一个很明确的信息：AI的真正价值在于构建一个涵盖云端、边缘以及两者之间所有环节的完整生态链。
Foxconn：从代工转型为AI基础建设建设者
台湾超级电脑
Foxconn获得台湾当局支持，将携手NVIDIA和TSMC共同打造一座分阶段建设的AI超级电脑中心，初期规模为20MW，未来将扩展至100MW。该企划由Foxconn旗下的Big Innovation公司主导，旨在构建涵盖新创企业、科研机构与产业巨头的AI创新生态，并将台湾地区打造为AI发展的核心枢纽。该企划标志着Foxconn从代工企业向国家级数字基建建设者的战略转型。
“3+3”战略促进AI与电动汽车、健康、机器人领域深度融合
Liu Young董事长再次强调“3+3”战略框架：聚焦电动汽车、数字健康、机器人三大核心产业，巩固人工智能、半导体、新世代通信三大技术基础。通过AI横向贯通各个行业，用自研芯片促进电动汽车发展；以半导体代工技术为智能诊断背书，增强数字健康信心；全球生产基地共同推动机器人自动化进程。跨领域的战略协同，共同推动Foxconn从供应商向垂直整合科技赋能者转型。
AI智造与智慧城市双轨驱动 80%自动化率目标
Foxconn宣布通过AI、数字孪生与信息物理系统深度融合，计划将全球制造基地自动化率提升至80%，人力参与度压缩至20%。这一企划与其智慧城市战略相契合：以AI驱动城市交通、能源管理与联网车辆等多元应用。AI作为中枢神经，不仅能提升工厂效率，还能更灵活地协调可扩展的城市交通生态系统。
Counterpoint Research研究副总监Liz Lee表示：“Foxconn正从硬件代工工厂转型为全方位AI与数位平台整合者。将“3+3”多元化战略与深度AI相结合，从芯片设计到机器人技术再到智慧出行，结合政府合作与企业内部技术整合，Foxconn正在巩固贯穿全产业链的能力，将制造韧性与平台级的智能深度融合。其在能源、自动化和数字生态系统的务实布局，标志着这家企业正在从‘世界工厂’向全球最具战略价值的AI技术赋能者转变。”
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Media Tek加速推进战略布局
MediaTek与NVIDIA的伙伴关系
Media Tek在展会中宣布与NVIDIA展开策略合作，成为首批采用NVLink Fusion架构的合作伙伴之一。基于Media Tek在ASIC芯片设计领域的深厚积累，加上NVLink强大的生态系统支持，Media Tek致力于定制化的AI芯片解决方案，以满足超大规模云服务商不断增长的芯片需求。
除上述合作外，MediaTek与NVIDIA的合作还催生了专为NVIDIA DGX Spark打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片。NVIDIA CEO Jensen Huang更是亲临Media Tek CEO Dr Rick Tsai的主题演讲现场，双方高管共同强调了两家企业的深度协同，凸显双方合作关系日益紧密。
2nm芯片的发展前景
MediaTek也宣布其首款2nm芯片将于今年9月完成“流片”，这一重大进展不仅彰显了其与TSMC等龙头企业的深化合作，更凸显其在先进制程领域的领先地位。在当前尖端晶圆厂的产能与工艺突破难度空前的背景下，这标志着Media Tek跻身先进制程早期布局的第一梯队，成为行业技术跃升的关键里程碑。
智慧家庭：算力与连接的深度融合
在智慧家庭应用方面，MediaTek通过算力与连接的深度融合，展示了全场景互联的智能家居技术愿景。其展示了全球首款结合5G FWA平台与Gen AI的闸道器，为未来混合运算架构提供示范。尽管应用场景尚待发展，该技术预计于2026年前后有机会出现具代表性的“杀手级应用”。
天玑Auto Platform促进发展
MediaTek展示了最新旗舰车用芯片天玑Auto Cockpit C-X1，该芯片整合了最新的Gen AI与声学技术，提供个性化虚拟助手服务。这一领域当前为MediaTek重点补强方向，其同步推出的天玑Auto Connect MT2739芯片搭载了全球首款车载5G DSDA 3Tx技术，期望透过差异化技术拓展合作机会。
Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak指出：“MediaTek正持续夯实其在AI芯片、智能汽车及边缘智能三大领域的战略支点。MediaTek与NVIDIA就NVLink Fusion技术达成的合作尤为关键，此举进一步助力其在AI资料中心、车用与边缘运算的布局，将有助于其扩展至企业与云端市场。”
图片来源：Counterpoint Research
展场观察：AI服务器与散热方案成焦点
AI服务器成为今年展场的最大亮点，这与NVIDIA演讲的核心主张形成呼应。Jensen Huang亲自参观的Pegatron、Gigabyte等摊位吸引大量人潮，而聚焦AI PC、游戏、VR及机器人等品类的展区则略显冷清。
GB300平台受关注度最高，市场对其进展展现高度期待，先前对其延迟上市的疑虑已逐渐消退。
此外，AI服务器对散热技术的需求提升，也成为摊位间重要讨论话题。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示：“尽管NVIDIA在AI运算效能上具有领先优势，但实际应用场景仍需时间酝酿，短期内日常生活中的AI体验仍有待成熟生态系支撑。”
连接技术新动向：Qualcomm FWA与Wi-Fi技术布局
Qualcomm宣布推出骁龙 FWA Gen 4 Elite平台，该平台号称是全球首款同类产品。它基于骁龙X85 5G调制解调器及射频系统打造，并搭载Qualcomm 5G AI套件，可提升30%的AI推理速度，同时增强了设备端的网络选择能力。
其他发布的产品包括用于Wi-Fi网络和混合现实的骁龙 Npro A7 Elite平台，以及FastConnect 7700和C7700系列产品，这些产品支持5.8Gbps的最大传输速度和超低时延。这些创新技术主要面向企业应用、工业物联网及未来的互联汽车领域。
Counterpoint Research的研究分析师Zoey Hsu表示：“Qualcomm正在重新定义宽带和互联体验的未来，包括消费者、企业和工业应用领域。”
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