- 2024 年第一季度，由于客户对尖端半导体的投资延迟，全球五大晶圆代工设备 (WFE) 制造商的收入同比下降了 9%，但强劲的 DRAM 需求在一定程度上抵消了这一降幅。
- 从区域角度来看，中国大陆地区的销售增长抵消了其他地区更广泛的收入下降。
- 2024 年第一季度的收益表明，晶圆代工设备制造商的收入在本季度触底。
- 预计未来几个季度收入将出现环比增长。
- 预计下半年 DRAM 和 NAND 的强劲增长将推动设备制造商的收入增长。
- 预计 2024 年全年收入将比 2023 年增长 4%。
由于客户对尖端半导体的投资延迟，全球五大晶圆代工设备 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%，不过强劲的 DRAM 需求在一定程度上抵消了这一降幅。在这五家厂商中，ASML 和东京电子 (Tokyo Electron) 的收入分别同比下降了 21% 和 14%。Applied Materials、Lam Research 和 KLA 的收入与 2023 年相比下降幅度较低，仅为个位数。
然而，与上一季度相比，由于客户调整先进节点的产能，ASML 的收入下降了 26%，KLA 的收入下降了 5%。Applied Materials和 Lam Research 的收入环比持平，而东京电子由于 DRAM 和 NAND 的强劲需求，收入增长了 18%。
由于 DRAM 出货量增加，中国大陆地区成为五大晶圆代工设备制造商在 2024 年第一季度收入增长的主要动力，同比增长 116%。来自物联网、汽车和 5G 等应用的中端和成熟节点的强劲需求可能会持续到今年年底。
五大晶圆代工设备制造商的内存类产品收入在 2024 年第一季度同比增长 33%，原因是 NAND 支出增加以及人工智能日益普及带来的强劲 DRAM 需求。由于客户推迟对尖端半导体的投资，晶圆代工部分的收入同比下降了 29%。
高级分析师 Ashwath Rao表示：“2024 年第一季度内存收入大幅增长，表明该领域开始好转，并将在 2024 年下半年强劲复苏。尽管短期市场存在不确定性，我们预计复苏将在第二季度继续，并可能在下半年加速。虽然一季度的订单 intake 环比下降，但我们预计未来几个季度订单将保持健康状态，这得益于最近美国政府的补贴和 2025 年 2nm 技术的量产。展望未来，人工智能正成为一项健康的技术转型，并且是芯片制造商的首要任务。人工智能在 PC、智能手机和服务器领域的应用将推动设备制造商的收入增长，而战略性投资可能会导致 2024 年的毛利率出现微调。这为 2025 年行业稳定带来强劲的复苏势头。”
Ashwath 表示：“2024 年第一季度中国大陆地区的销售额增长抵消了其他地区收入的下降。该地区也在增加对 DUV 设备的支出，并通过多重曝光等技术将其创造性地用于一些先进节点。” 中国大陆地区的芯片制造商目前专注于推进该国芯片制造能力，并努力减少技术依赖。
预计 2024 年全年收入将比 2023 年增长 4%，而 2025 年的同比收入增长预计将达到两位数，增长动力将来自先进逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用，以及芯片终端需求的恢复。
背景
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