由于终端市场复苏乏力，晶圆代工行业复苏速度相对缓慢，2024年第一季度环比下降5%。
云服务提供商资本支出增加以及 CoWoS 产能扩张利好强劲的人工智能需求。然而，尽管预计到 2024 年底 CoWoS 产能将翻一番以上，但仍不足以满足激增的人工智能需求。
智能手机、PC、消费电子、汽车、工业和通用服务器等非人工智能领域需求复苏缓慢。
受益于中国大陆 CIS、PMIC、物联网和显示驱动芯片等应用需求复苏，SMIC在 2024 年第一季度晶圆代工收入排名升至第三。
根据 Counterpoint Research 的“晶圆代工季度追踪”报告，2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%，同比增长 12%。导致行业收入环比下降的原因不仅仅是季节性因素，还受到智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等非人工智能芯片需求复苏缓慢的影响。这一趋势与台积电管理层关于非人工智能需求复苏缓慢的观察一致。因此，台积电将 2024 年逻辑芯片行业增长预期从 10% 以上下调至 10%。
台积电第一季度的业绩略微超出市场预期。该公司提高了数据中心人工智能收入预测，预计 2024 年同比增长一倍以上。此外，台积电将人工智能收入的复合年增长率 (CAGR) 指引延长至 2028 年的 50%，表明人工智能需求将持续强劲增长。尽管预计到 2024 年底 CoWoS 产能将同比增长一倍以上，但仍无法满足客户强劲的人工智能需求。值得注意的是，台积电的 5nm 产能利用率由于人工智能加速器强劲的需求而保持强劲。
Counterpoint 分析师Adam Chang 表示：“我们观察到越来越多的证据支持人工智能需求的真实性，云服务提供商的资本支出正在增加，他们率先采用人工智能硬件，然后是企业。我们预计 2024 年人工智能需求将保持强劲，2025 年可能会有更多上升空间。然而，非人工智能需求仍然低迷，但我们认为经过几个季度的去库存后，库存调整的前景是积极的。”
三星晶圆代工部门的收入主要由于智能手机季节性因素而下降，但在 2024 年第一季度保持第二的位置，市场份额为 13%。三星 S24 智能手机仍是一个亮点，但中低端智能手机的需求相对疲软。该公司预计随着 2024 年第二季度需求改善，收入将实现两位数增长。
SMIC的季度业绩超出市场预期，并首次在 2024 年第一季度晶圆代工收入市场份额中排名第三，因为中国大陆的 CIS、PMIC、物联网和显示驱动芯片等应用需求开始复苏。SMIC预计随着库存补充的扩大，第二季度将继续增长，2024 年的增幅可能达到两位数，高于上次财报电话会议中给出的个位数中期增长指引。
联电和格芯都表示消费品和智能手机需求已经触底。然而，汽车需求仍然喜忧参半，联电预计近期汽车需求将与去年同期持平，格芯则预计 2024 年第二季度收入将呈上升趋势。
截至 2024 年第一季度末，尽管进展缓慢，但我们已经开始观察到需求复苏的初步迹象。经过几个季度的去库存后，渠道库存变得正常化和精简化。我们仍然相信，强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为 2024 年行业的主要增长动力。
背景
Counterpoint Technology Market Research 是一家全球研究公司，专门研究 TMT（技术、媒体和电信）行业的产品。它为主要的技术和金融公司提供月度报告、定制项目以及对移动和技术市场的详细分析。其主要分析师是高科技行业经验丰富的专家。
