信息图：2024年Q3按收入排名的七大半导体公司
在2024年第三季度， Samsung保持了全球半导体市场的领先地位。然而，其市场份额从2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要原因是库存评估增益低于预期。Samsung对于2024年第四季度的展望呈现混合状态，受到HBM3e延迟和低端内存出货量及价格持续疲软的影响。SK hynix稳居第二位，报告显示同比增长了94%的收入，主要受数据中心客户（如NVIDIA）对HBM需求强劲推动。Qualcomm位居第三，其半导体收入通过汽车行业的强劲增长得以提升。该公司对智能手机业务持乐观态度，已经上调了2025财年第一季度的业绩指引，并观察到物联网（IoT）领域的温和复苏。然而，Intel在2024年第三季度继续表现疲软，主要由于其新兴的先进芯片制造销售疲软。其先进封装业务目前支持代工厂收入，并推动了UCIe等联盟的发展，旨在推进芯片片段间信号互联标准。Micron被认为是AI增长的受益者之一，排名第五。Broadcom和NVIDIA凭借广泛的AI应用分别占据了第六和第七位。Broadcom的AI收入在2024年第三季度同比增长了220%，并预计2024年年底将增长三倍以上。NVIDIA则通过现代化数据中心以应对AI工作负载，再加上H200和Blackwell GPU的需求空前，导致其数据中心收入同比增长了112%。
信息图：2024年Q3代工厂公司收入份额
在2024年第三季度， TSMC超出预期，市场份额达到64%，得益于N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI需求和季节性智能手机销售的推动。Samsung代工厂保持第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量增长，尽管面临Android智能手机需求疲软的挑战。SMIC排名第三，市场份额为6%，凭借中国国内需求的复苏和成熟节点（如28nm）的强劲势头取得了优势。UMC和GlobalFoundries分别以5%的份额位居其后，两者都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定，尽管非AI需求的复苏仍然疲软。
信息图：2024年Q3代工厂行业按技术节点的市场份额
在2024年第三季度，5/4nm节点占据了24%的市场份额，主要受强劲的AI需求推动，包括NVIDIA的Blackwell GPU，这抵消了其他领域的疲软。3nm节点排名第二，市场份额为13%，反映出TSMC N3工艺的全面利用率，Apple、Qualcomm、MediaTek和Intel的产品逐步提速。7/6nm节点紧随其后，占据11%的市场份额，在多个应用领域保持稳定表现。28/22nm节点占据了10%的市场份额，得益于CIS和DDIC应用的稳定需求。同时，16/14/12nm节点的市场份额为7%，需求受到非AI相关市场复苏缓慢的制约。
信息图：2024年Q3全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额
在2024年第三季度，联发科主导了智能手机SoC市场，市场份额达35%。尽管5G芯片出货量持平，LTE芯片出货量有所增加。随着Dimensity 9400的发布，MediaTek的高端产品出货量预计将增加。Qualcomm在该季度占据了25%的智能手机AP/SoC市场份额，主要得益于高端市场的增长。Samsung的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动了Snapdragon 8 Gen 3的出货量增长。此外，来自中国智能手机厂商的Snapdragon 8 Gen 2系列芯片组设计订单也促进了这一增长。Apple在该季度占据了17%的市场份额。由于A18芯片的发布，Apple的出货量在第三季度有所增加。本次，Apple推出了两款芯片——A18和A18 Pro。
信息图：2024年Q3全球智能手机AP市场按收入的市场份额
Apple在2024年第三季度的应用处理器（AP）市场收入中占据主导地位，市场份额为37%。其收入相比上一季度有所增长，主要受到iPhone 16系列发布的推动。Apple推出了两款新的SoC——A18用于iPhone 16基础款，A18 Pro则用于Pro系列。Qualcomm以30%的市场份额位居第二，主要得益于高端市场。Samsung的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列搭载的Snapdragon 8 Gen 3处理器也推动了这一增长。MediaTek以17%的市场份额排名第三，其收入增长主要得益于季节性因素，特别是在低中端市场，通过其Helio G系列芯片的设计胜利实现了收入的增加。